米国科学財団（National Science Foundation：NSF）は1月26日、NSFの「半導体の未来（Future of Semiconductors：FuSe）」イニシアティブの一環として、次世代半導体設計を支援するためにエリクソン（Ericsson）社、IBM社、インテル（Intel）社、及び、サムソン（Samsung）社とパートナーシップを締結したことを発表した。NSFのセスラマン・パンチャナタン（Sethuraman Panchanathan）長官は、半導体及びマイクロエレクトロニクス業界においては、今後、マテリアル・機器・システムに関する学際的研究と、産学セクタのあらゆる人材の関与が必要となり、研究ニーズに関する情報提供、イノベーション促進、研究結果の市場への移行促進、将来の人材育成などにおいてパートナーシップは不可欠とコメントしている。NSFは、これら4社とのパートナーシップを通して、総合的共同設計アプローチを追求する科学工学研究者との幅広い協力を促進するプロジェクトに約5,000万ドルを投資するという。なお、本パートナーシップは、2022年にNSFが発表した、①半導体研究コーポレーション（Semiconductor Research Corporation）とのパートナーシップ、②インテル社との1,000万ドルの助成機会、③マイクロンテクノロジー（Micron Technology）社との1,000万ドルのパートナーシップ、などを基盤とするものである。

 

National Science Foundation, NSF announces nearly $50 million partnership with Ericsson, IBM, Intel, and Samsung to support the future of semiconductor design and manufacturing

https://beta.nsf.gov/tip/updates/nsf-announces-nearly-50-million-partnership

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